商業施設・文化施設などの空間づくりをおこなう(株)丹青社は、マルチアクセスエッジコンピューティング(以下、MEC)を活用した(株)NTTドコモの実証実験に、空間づくりのノウハウを活かしたコンテンツ企画などで参画する。同実験は1月23日(木)・24日(金)に開催される「DOCOMO Open House 2020」(東京都江東区、東京ビッグサイト青海展示棟)で体験できる。
「MEC」とは、移動通信網において、利用者により近い位置にサーバーやストレージを配備する仕組みのネットワーク技術で、5Gソリューション(※1)の創出に向けて活用が期待されている。同実験は、ドコモがエッジコンピューティングを提供するアメリカの企業MobiledgeX,Inc.(モバイルエッジエックス/以下、MobiledgeX)とともに進めているもので、国内外のパートナーとの連携により5Gソリューション創出を加速し、グローバルマーケットへの提供を目指しているという。
今回の実証実験で丹青社は、文化空間およびイベント空間における展示企画・デザインのノウハウを活用し、当社CMIセンターによるICTを空間に活かすアイデアとテクノロジーによって、MECのソリューションを来場者に体験いただけるコンテンツを企画・制作した。
■ 実証実験のイメージと概要・ポイント
※MEC: 低遅延・高セキュリティ・ネットワーク高効率の通信技術
1.MobiledgeXが保持するポータルサイトを、ドコモのネットワークに接続されたMECの特徴をもつ「ドコモオープンイノベーションクラウド™(※2・※3)に接続
2.「ドコモオープンイノベーションクラウド™」に1000realitiesのARアプリケーションを配信
3.5G・LTEを介してARグラスのセンサとカメラから取得した大容量の情報を低遅延でMECに伝送
4.丹青社が企画したコンテンツ内において、MECにあるARアプリケーションが鑑賞者の立ち位置と視線を推定
5.鑑賞者の視点に関する説明を、ARグラス上にリアルタイム表示
【ポイント】
・2次元バーコードの掲載等を必要としないARアプリケーションなので作品鑑賞の邪魔にならない
・表示内容の変更もMECにおいて容易に実施でき、デバイス上でのアプリケーション更新が不要
■ 参画各社の役割
(株)丹青社:ARアプリケーションのコンテンツ企画および検証内容の検討
(株)NTTドコモ:MECの提供および実証実験の実施
MobiledgeX, Inc.:MECアプリケーション配信ソリューションの提供
1000realities sp. zo. o.:MECを活用したARアプリケーションの提供
DOCOMO Innovations, Inc.:ソリューション・アプリケーションの技術検証
■ 実証実験参画の背景
2018年7月より丹青社は同社が手がける空間づくりのノウハウと、ドコモのICT技術・ソリューションを掛け合わせ、デジタルトランスフォーメーションを推進した空間価値創出に向けた協業を進めている。今回の取り組みもその一環として、ドコモが幅広いパートナーと共に進める5Gソリューションをグローバルに展開することをめざして実施されるものだ。
今回の実証実験で丹青社は、アプリケーションのコンテンツ企画および検証内容の検討を担当している。博物館・美術館などの文化空間、展示会などのイベント空間における展示企画のノウハウを活用し、ミュージアムにおける新たな鑑賞体験を企画した。
大容量データを低遅延で伝送できるMECの特徴を活かし、ユーザーの位置情報および見ている場所を推定し、それに対応したARコンテンツの表示を行う技術で、鑑賞者の視線にあわせて作品名や関連する絵画に関する情報などをリアルタイムで見られるコンテンツを実現した。これにより、絵画の知識がなくても絵画を見ながら見識を深められる、新たな鑑賞体験が可能となる。
※1 5Gソリューションとは、第5世代移動通信方式(5G)時代に求められるソリューション。
※2 ドコモオープンイノベーションクラウドとは、全国の課題を抱える現場での5Gソリューションのサービス検証に活用できるクラウド基盤。ネットワークの伝送遅延の低減とセキュアなクラウド環境を実現するMECの特徴を持ち、ドコモのネットワーク網にクラウド基盤をつなぐことで実現している。
※3 「ドコモオープンイノベーションクラウド」は、(株)NTTドコモの商標。
【「DOCOMO Open House 2020」開催概要】
■ 実施日時
2020年1月23日(木)・24日(金)9:30~18:00
■ 場 所
東京ビッグサイト 青海展示棟 A・Bホール(23,200㎡)
■ 展 示
200件以上
■ 入場料
無料(事前登録制)
■ 主 催
(株)NTTドコモ
■ URL
http://docomo-rd-openhouse.jp/2020